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2023-07
今天头条业界新闻-电子发烧友网
发布者:乐鱼全站网站登录首页浏览次数:发布日期: 2023-07-27 15:31:18

  改造技能,一同推进集成电路工业开展 上海2022年11月18日 /美通社/ -- 为了进一步加强全球集成电路工业链供应链沟通与协作,展现集成电路工业最新立异技能与作用,促进集成电路工业和经济社会高质量开展。 由我国半导体工作协会、我国电子信息工业开展研究院主办的第二十届我国世界半导体博览会(IC CHINA 2022)于2022年11月16-19日在安徽合肥滨湖世界会展中心举行。安集科技作为集成电路工业的硬核科技企业,携最新研制作用露脸展会。   亮点一:

  近来,华为东莞云数据中心T1项目,因运转期间优异的节能作用,成功当选国家节能中心要点节能技能使用典型事例(2021)名单,该名单全国仅2家绿色数据中心当选。 华为东莞云数据中心坐落东莞松山湖东侧,是依据华为云全国“前店后厂”战略建造的华南区基地。其间,T1项目于2019年投入使用,由于选用多项先进节能技能,2021年运转PUE 1.28,与规划PUE相符,到达 “国家一体化大数据中心”方针要求PUE 1.30方针。   01   数字化技能赋能 传统数据中心

  11月16日,由OFweek维科网主办的“OFweek2022(第七届)人工智能工业大会暨年度颁奖典礼”在深圳举行。广西梯度科技股份有限公司(以下简称“梯度科技”)荣获“2022年人工智能工作最具出资价值奖”。 跟着我国新基建及工业数字化转型的提速,人工智能的场景使用不断丰富深化,单一技能难以满意杂乱场景下的智能化需求,人工智能与5G、物联网、区块链、云核算等技能的穿插交融、集建立异是工作近年来最要害的特征。 梯度科技长时刻聚集人工智能与

  11月12-13日,2022世界VR工业大会在江西南昌举行。13日下午,由欢创科技与亿境虚拟联合主办的MR处理计划推介会也同步在南昌绿洲世界博览中心举行。本次会议以“亿起同行·发明未来”为主题,旨在经过2022世界VR工业大会,携手工作同伴构筑VR工业新生态,共创商业新价值。欢创科技CEO周琨、亿境虚拟CEO石庆以及来自高通、大朋等许多工作协作同伴一同到会了本次会议。  作为新一代信息技能的重要前沿方向,VR引领了数字经济的未来。会上,来自高通

  千亿级AI使用最大类别,商场引爆正当时 姑苏2022年11月17日 /美通社/ -- 由与非网主办的AI视觉技能论坛将于11月23日在线举行。 在算法、算力、数据的并行驱动下,人工智能视觉工业得以迅速开展。一方面,具有AI才能的机器视觉使用,已经成为很多工作数字化、智能化晋级的重要途径;另一方面,跟着5G、物联网、云核算、大数据等技能的加持,AI视觉的使用潜力被不断发掘,正在向更多的相关场景进行横向拓宽,商场引爆正当时。现在看来,根据AI视

  工业和信息化部副部长徐晓兰、科技司司长谢少锋,山东省副省长凌文、省工业和信息化厅厅长张海波为国家虚拟现实立异中心(青岛)揭牌 11月12日,国家虚拟现实立异中心(青岛)建造作业推进会在济南举行,国家虚拟现实立异中心(青岛)正式揭牌。会上,青岛虚拟现实研究院牵头单位歌尔集团董事长姜滨报告立异中心建造的下一步作业计划。 姜滨表明了推进国家虚拟现实立异中心(青岛)建造的决计:将深度聚集虚拟现实要害共性技能,支撑我

  研华人工智能推理体系AIR-020荣获“维科杯·OFweek 2022人工智能网工作最具立异力产品奖”...

  11月15日至16日,二十国集团领导人第十七次峰会在旅游胜地印度尼西亚巴厘岛盛大举行。本次峰会的主题为“一同复苏、微弱复苏”,应印度尼西亚共和国总统佐科约请,国家主席习与其他G20成员国领导人、嘉宾国领导人以及有关世界组织负责人到会本次峰会。 在本届峰会上,湖南企业新亚胜光电凭仗很多世界盛会经历、过硬的产品品质及服务,为多个主题活动供给近500平米LED显示屏及一体化处理计划。这是继2019日本G20峰会后,新亚胜光电再一次

  初冬刚上,喜讯频传,软通动力联合华为施行的中铁十一局集团有限公司(简称“中铁十一局”)财政同享中心RPA+AI智能化项目顺畅经过查验! 作为铁建工作信息化的领头羊,中铁十一局财政同享中心,多年来为集团财政会集处理、降本增效、开辟世界商场立下丰功伟绩,成为业界同行的学习标杆。本次,以数字化转型为起点,经过一年多的谋划,在业界开创性的选取凭据生成、结算处理、银企核销、账套初始化、账表核对一致性等典型财政场景进行智

  11月10日, 由ASPENCORE主办的2022全球CEO峰会暨全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼在深圳隆重举行。大普通讯研制中心荣获2022全球电子成就奖“年度最佳规划团队奖”。 全球电子成就奖(WEAA)旨在评选并赞誉对推进全球电子工业立异做出杰出贡献的企业、处理者和技能,由 ASPENCORE 全球资深修改组成的评定委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群一同评选出得奖者。 这是一项备受业界认可的奖项,每年招引着全球很多优秀企业参与比赛,竞赛十分剧烈。

  抢占“下一代”轿车制高点 东风发力新能源范畴 已把握ESSA原生智能电动架构 中心会集式SOA电子电气架构等 并首要使用于岚图品牌车型      今晚的岚图轿车科技日 重磅发布了正向开发、软硬兼修 工作抢先、极致体现的  ESSA+SOA智能电动仿生体  将为用户供给 抢先牢靠的才智电动轿车处理计划 ESSA+SOA智能电动仿生体 由ESSA原生智能电动架构 和中心会集式SOA电子电气架构组成 有哪些最新技能使用与出现? 一同看具体解读!      0 1 ESSA原生智能电动架

  11月12日,“我国传感器与使用技能大会暨深圳市智能传感器工业联盟建立典礼”在深圳市光亮云谷世界会议中心隆重举行。 芯海科技作为“深圳市智能传感器工业联盟”监事长单位受邀参会。 11月13日,在活动同期“混合信号与信号调度技能研讨会”子论坛上,公司模拟与信号链产品线总经理张志义宣布专题报告。 01 深圳市智能传感器工业联盟建立 本次大会由深圳市工业和信息化局辅导,深圳市光亮区人民政府、我国传感器与物联网工业联盟、深圳市

  11月10日, 广电计量检测(深圳)有限公司(简称深圳广电计量)与深圳工作技能学院(简称深职院)剖析查验技能专业举行“校企协作”签约典礼。 两边环绕产学研协作与人才培养等方面进行了深化洽谈,并签署校企协作协议,共建工作实习基地。深职院剖析查验专业主任蒋晓华,深圳广电计量副总经理陈宁到会了签约典礼及座谈沟通会。   签约典礼 会上, 深职院 剖析查验专业主任蒋晓华对专业的开展进程、学科资源、专业设置、人才特征和实习实

  瞻芯电子将于11月15日-17日,在深圳世界会展中心(宝安新馆),参与慕尼黑华南电子展,并在2号展馆建立展台(2B18),为各范畴客户介绍SiC功率半导体和芯片产品的特性、使用技能及相关事例。真诚地欢迎业界朋友莅临观赏和沟通。 展品概览 参阅规划简介 11kW三相电机操控 首要使用于800V渠道新能源轿车11kW 空调、11kW 车载充电机(OBC),首要处理的痛点是: 1、功率密度要求高,单管生产工艺费事,且功率低 2、驱动开尔文接法,下桥共用一组电源,或许

  11月10日,在第十七届我国智能交通年会(ITSAC 2022)暨2022我国智能交通大会现场,我国智能交通协会(以下简称“协会”)理事长李朝晨会晤易华录董事长林拥军。易华录高档副总裁李华,副总裁张燕东,总裁助理、西南片区总裁王帆等伴随。 林拥军首要对协会一直以来的关怀和支撑表明感谢,报告了易华录在智能交通范畴的事务布局和开展状况,表明易华录紧跟协会开展脚步,二十年间逐渐生长为我国智能交通工作开展的重要参与者和推进者。智能网

  素有 “我国科技第一展” 之称的我国世界高新技能作用交易会(以下简称“高交会”)将于11月15日—19日在深圳会展中心举行,本届高交会的主题为 科技改革驱动立异,科技立异驱动开展 。        由商务部、科技部、工信部、发改委等部委和深圳市人民政府一同举行的高交会是现在我国高新技能范畴规划最大、最富时效性和最具影响力的品牌展会,展现前沿科学技能、前瞻科技开展趋势,出现 “我国智造” 新高度和科技力气新远景,招引万众目

  展会信息 2022年11月16日-17日 深圳大中华喜来登酒店 A16展位 同期论坛 物联网与人工智能大会 时刻:11月17日 10 : 20 讲演主题:低功耗蓝牙SoC在位置服务和无线音频范畴的立异使用计划 讲演简介: 作为全球抢先的物联网低功耗无线连接SoC芯片供货商,泰凌早于2014年便推出第一代蓝牙低功耗产品,并一直持走在规范演进的最前列。本次论坛,泰凌将介绍支撑包含位置服务和低功耗音频的最新蓝牙低功耗技能的产品和使用事例。蓝牙低功耗协议因其在功耗、

  自江苏润石润石科技在2022年8月发布第一批车规级芯片(5颗)以来, 遭到整车厂/Tier1厂等客户的重视;润石在不断精进的过程中,继续开发更多的车规级产品,呼应国家国产化芯片代替的召唤,以满意业界广大客户对车规芯片的需求。 双十一之际,江苏润石科技再次重磅发布11颗经过AEC-Q100 Grade1,满意MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。包含运算放大器、比较器、电平转换器及逻辑芯片4大类共11个类型;悉数在第三方威望实验室经过了环境应力加快验证、寿

  华宇电子将露脸以“敞开开展 协作共赢”为主题的IC CHINA 2022 我国世界半导体博览会,为您带来最新半导体先进封测一站式处理计划,等待您的莅临。 关于华宇电子 华宇电子是一家专心于集成电路封装和测验事务,包含集成电路封装、晶圆测验服务、芯片制品测验服务的高端电子信息制造业企业。在封装范畴具有多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微距离集成电路封装等核心技能。在测验范畴形成了